PCB设计中专业英译术语

2018/5/29 11:13:27 人评论 次浏览 分类:pcb技术

1. 导线(信道):conduction (track) 
  2. 导线(体)宽度:conductor width 
  3. 导线距离:conductor spacing 
  4. 导线层:conductor layer 
  5. 导线宽度/间距:conductor line/space 
  6. 第一导线层:conductor layer No.1 
  7. 圆形盘:round pad 
  8. 方形盘:square pad 
  9. 菱形盘:diamond pad 
  10. 长方形焊盘:oblong pad 
  11. 子弹形盘:bullet pad 
  12. 泪滴盘:teardrop pad 
  13. 雪人盘:snowman pad 
  14. V形盘:V-shaped pad 
  15. 环形盘:annular pad 
  16. 非圆形盘:non-circular pad 
  17. 隔离盘:isolation pad 
  18. 非功能连接盘:monfunctional pad 
  19. 偏置连接盘:offset land 
  20. 腹(背)裸盘:back-bard land 
  21. 盘址:anchoring spaur 
  22. 连接盘图形:land pattern 
  23. 连接盘网格阵列:land grid array 
  24. 孔环:annular ring 
  25. 组件孔:component hole 
  26. 安装孔:mounting hole 
  27. 支撑孔:supported hole 
  28. 非支撑孔:unsupported hole 
  29. 导通孔:via 
  30. 镀通孔:plated through hole (PTH) 
  31. 余隙孔:access hole 
  32. 盲孔:blind via (hole) 
  33. 埋孔:buried via hole 
  34. 埋/盲孔:buried /blind via 
  35. 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH) 
  36. 全部钻孔:all drilled hole 
  37. 定位孔:toaling hole 
  38. 无连接盘孔:landless hole 
  39. 中间孔:interstitial hole 
  40. 无连接盘导通孔:landless via hole 
  41. 引导孔:pilot hole 
  42. 端接全隙孔:terminal clearomee hole 
  43. 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 
  44. 准尺寸孔:dimensioned hole 
  45. 在连接盘中导通孔:via-in-pad 
  46. 孔位:hole location 
  47. 孔密度:hole density 
  48. 孔图:hole pattern 
  49. 钻孔图:drill drawing 
  50. 装配图:assembly drawing 
  51. 印制板组装图:printed board assembly drawing 
    52. 参考基准:datum referan

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